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10亿元led芯片项目开发晶厦门奠基

开发晶计划投资近5亿美元,从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划,2012年4月开始进行首

  https://www.alighting.cn/news/201168/n348932523.htm2011/6/8 18:23:22

led照明创新趋势 :模块化和智能化

模组在运

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127655.htm2011/5/6 11:44:47

[原创]发布一些简单的酒店ktv设计案例

发布几张常见的酒店效果设计:以上案例主要用到led点阵,led智能火龙管,led线条灯,led发光变色模组,led大功率泛光灯等。。。 谢谢欣赏。 案例相关信

  http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2010/4/16/40436.html2010/4/16 16:36:00

《led路灯老化特征的研究》

led路灯作为一个系统,影响上述性能的因素较多,如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led芯片或模组的光学特性并不

  https://www.alighting.cn/resource/20110429/127679.htm2011/4/29 17:02:20

led车头灯发展趋势与散热设计概念(下)

目前各大车灯厂与灯源製造商无不积极佈局于此领域的专利地图,包含光学设计、电路设计、机构设计、散热设计与整车设计考量,其中又以 koito最为积极且完整。然而,有关于散热模组

  https://www.alighting.cn/resource/20110420/127721.htm2011/4/20 16:18:28

高性能隧道照明系统面世

8月25日,为了支持中国隧道的绿色照明,通用电气(ge)中国研发中心照明工程团队最近自主研发了led隧道照明系统,其先进的模组化设计相比于传统的照明系统节能高达45%,同时设计寿

  https://www.alighting.cn/news/2011829/n201734113.htm2011/8/29 8:45:23

蒋金波博士介绍led路灯透镜的二次光学设计(图)

镜或反光杯,led透镜模组排列于一个弧面上以产生长方形的配

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128001.htm2010/7/12 18:31:29

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

高光效的cob集成光源实现量产

近日,国星光电研发团队成功开发出高显色指数、高光效的cob集成光源模组,并实现了批量生产。高光效和高显色性是led半导体照明领域关键技术,高光效意味着比传统光源更节能,高显色呈现

  https://www.alighting.cn/news/201216/n359236941.htm2012/1/6 9:07:36

飞利浦为商业照明量身定制璀璨led筒灯

d模组实现的高质量照明和光色一致性的效果,无疑是这款璀璨led筒灯(mad)的显著特

  https://www.alighting.cn/news/2012213/n483137483.htm2012/2/13 10:16:02

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