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由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源LED产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。
https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44
什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
或许是看中前景广阔的LED照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/20140327/87324.htm2014/3/27 16:19:18
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透,LED封装产量约占全国的七成。
https://www.alighting.cn/news/2009113/V21521.htm2009/11/3 9:50:45
2007年11月1日,cree宣布计划将把其总部和制造工厂的所有照明设备替换成LED,并公开了替换第一阶段的结果。
https://www.alighting.cn/news/20071103/101367.htm2007/11/3 0:00:00
展望2009年,牛津仪器针对6英吋衬底设备首次推出hvpe设备。oipt的等离子设备能用来刻蚀蓝宝石衬底,并在gan沉积之前帮助衬底产生图案化特徵。一旦沉积完成,设备也能对蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20081229/105808.htm2008/12/29 0:00:00
禀持着持续创新精神的新强光电(neopac lighting), 再一次将多晶封装、单一点光源LED发光引擎的亮度提升到全新的境界,光通量达1,500流明。
https://www.alighting.cn/news/20090323/120060.htm2009/3/23 0:00:00
《提高大功率LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且
https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34