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近日，linear technology corporatio新推出dc/dc微型模块LED驱动器系列的第一个器件ltm8040，该器件在一个紧凑的9mm x 15mm x 4
https://www.alighting.cn/news/20090218/105510.htm2009/2/18 0:00:00
2009年2月17日，凌力尔特公司（lineartechnologycorporation）推出新的dc/dc微型模块（umodule）LED驱动器系列的第一个器件ltm804
https://www.alighting.cn/news/20090218/118563.htm2009/2/18 0:00:00
由于高亮度高功率LED系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
欧司朗光电半导体推出业界首个可供下载使用的网上散热仿真模型，方便客户进行各式各样的 LED 设计。此举再度向世人展示了该公司卓越的客户支持服务水准。该公司的网站除电子、机械和光
https://www.alighting.cn/news/20090213/120900.htm2009/2/13 0:00:00
目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
文章结论：采用文章所述单级的pfc和电压变换器设计电源是一种很好的选择，它具有高效、高功率因数、元件数量少、成本低等一系列优点，在150w以下的LED驱动电路中得到广泛应用。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/16/16646_92.htm2011/12/16 16:06:46
明纬新推出两款无频闪(flicker free)设计的室内专用LED驱动器—塑胶壳型的idlc家族及pcb板型的idpc家族，此两大家族在设计规划上皆采用恒流输出(c.c
https://www.alighting.cn/pingce/20160902/143866.htm2016/9/2 15:06:41
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高LED的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
高效率、高可靠性LED驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph LED驱动器i
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。从cree公司发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179119.html2011/5/17 16:49:00
