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2015最受关注LED产品与技术升级大盘点

2014年,LED产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150109/97705.htm2015/1/9 10:18:33

晶电喜获全球三大照明厂订单

据悉,晶电提供高压LED芯片交给LED下游封装厂,封装后再交给国际品牌的照明厂,主攻具有庞大商机的居家照明球泡灯产品。目前,产品已于q2小量出货,2011年出货量可望进一步放大。

  https://www.alighting.cn/news/20100824/102974.htm2010/8/24 0:00:00

国星光电扩产欲建产业化一条链

随着国内LED技术的逐步成熟,国产芯片越来越得到了国内封装企业的认可。主营LED封装的国星光电日前透露,公司已制定实施2014年上半年扩产计划,将逐步构建起垂直一体化产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20140721/110623.htm2014/7/21 10:03:06

光宝科LED封装做主轴,2009年背光渗透率上看35%

光宝科积极布局绿能事业,光宝科的LED主轴仍是封装,背光切入会越来越高。

  https://www.alighting.cn/news/20090409/117908.htm2009/4/9 0:00:00

09中照奖二等奖:多芯片大功率LED产品

2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报,由中国照明学会组织专家评选,经评审委员会审议通过,“多芯片封装大功率LED照明应用技术及系列产品”获第四届

  https://www.alighting.cn/case/200967/V5701.htm2009/6/7 15:14:46

关白玉:LED封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给LED器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

yole预测:LED封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88522.htm2013/2/26 14:25:20

聚飞光电表示无研发LED芯片计划

11月18日,聚飞光电在深交所互动易平台表示,公司现阶段将继续专业从事LED器件产品的研发、生产,无研发LED芯片计划。

  https://www.alighting.cn/news/20131119/111793.htm2013/11/19 10:16:25

晶元光电:2015年LED有望实现封装后达1000lm/u$

当前LED芯片光效达到了什么样的水平?随着LED芯片产能逐渐释放,芯片价格是否会有下降趋势?国内投资热潮是否会带来LED芯片的产能过剩?如何看待大陆市场的未来发展?企业又该如何实

  https://www.alighting.cn/news/20110527/85661.htm2011/5/27 14:05:39

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功率LED

台湾LED封装厂研晶光电(hplighting)在高功率LED产品有一定的成见度,日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板LED产品,分别命名为「404

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

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