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佳能机械增强led封装装置业务

“semicon japan 2009”(12月2日~4日举行)的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材,各大公司仍积极地进行了展示。

  https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

vishay推出多彩超亮0402 chip led封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色led使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

角逐汽车照明 2525led封装器件深度评测

从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看,舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰,其纷纷发布了汽车用led照明产品,运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域,国际大厂们在汽车用led照明上

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50

高亮度高纯度白光led封装技术(图)

白光led是以蓝色led为基础光源,将蓝色led发出的一部分蓝光用来激发荧光粉,使荧光粉发出黄绿光或红光和绿光,另一部分蓝色光透射出来,与荧光粉发出的黄绿光或红光和绿光组成白光。

  https://www.alighting.cn/resource/200849/V15076.htm2008/4/9 10:20:24

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金属

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

基于led芯片封装缺陷检测方法研究

led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/127921.htm2010/8/12 15:17:12

鸿海联手协鑫打造盐城led封装项目

日前,台湾鸿海精密工业股份有限公司与香港协鑫(集团)控股有限公司两大巨头就在江苏盐城投资新能源及光伏产业项目,日前与盐城市政府在港正式签署的战略合作框架协议。

  https://www.alighting.cn/news/2011729/n305133589.htm2011/7/29 15:07:22

晶台光电:争做led封装领域领军者

2012年2月20日,深圳市国家级高新技术企业、广东省诚信企业及高新技术企业、深圳市led产业联合会副会长单位晶台光电也在第八届led展上展出了最新技术及产品。

  https://www.alighting.cn/news/201235/n581537956.htm2012/3/5 10:51:42

持续投入中国市场 欧司朗无锡led封装厂奠基

此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元,同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。

  https://www.alighting.cn/news/2012813/n540642167.htm2012/8/13 11:23:23

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