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定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为g1、g2和
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2011/2/11/132163.html2011/2/11 21:56:00
业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片式
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128062.htm2011/2/11 9:31:20
0.88%）蓝宝石炉上市公司唯一标的。 天通股份（15.30,-0.21,-1.35%）2010年5月宣布进军led照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。 天富热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
oled是由光刻电极基板与有机发光材料结合组成的显示器件，可以实现高分辨率的图像，oled显示屏已经广泛应用于手机、数码相机、mp3、mp4、音响、仪器仪表等中小尺寸显示领域，不
https://www.alighting.cn/news/20110124/92443.htm2011/1/24 17:59:44
起的作用。 二、当前led路灯问题 图1所示led路灯是当前最典型、最普遍采用的结构：散热片裸露，大张的设有led光源芯片的铝基板，贴装在散热片基板上（下方），再加前透
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
连led上游材料蓝宝石基板厂rubicon股价也跟着走
https://www.alighting.cn/news/20110119/92127.htm2011/1/19 11:59:56
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
在韩国、台湾、大陆led晶片业者mocvd机台大举扩张下，面对led芯片业者对于蓝宝石基板需求居高不下，rubicon、monocrystal、stc等主要蓝宝石业者2011年皆
https://www.alighting.cn/news/20110114/92456.htm2011/1/14 10:18:31
