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业链中磊晶、封装占比最大且成核心竞争，因此韩国与台湾业者间的竞争仍相当激烈，据统计，由于2012年led道路照明市场渗透率可望达到50％，台、韩政府也极力在led道路照明上给予自家业
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/26/260307.html2011/12/26 22:21:14
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2011/12/28/260429.html2011/12/28 13:48:50
术和制作工艺所限，高亮度的led售价很难降低成本。 led的缺点又可细分为发光效率低、封装成本高、高性能材料售价高，最终导致led的制造成本高，市场售价自然也高。 不是都说led节
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261332.html2012/1/8 20:19:11
元。 screen.width-333){this.width=screen.width-333}else{this.width=s.width}"欧斯朗公司led封装趋势 继蓝光led技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261436.html2012/1/8 21:28:57
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261538.html2012/1/8 21:48:49
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261599.html2012/1/8 21:55:17
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261627.html2012/1/8 22:25:59
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261878.html2012/1/8 22:43:38
