站内搜索
1.35%）与美国普瑞光电股份有限公司合作，普瑞公司提供led芯片。 tcl集团（3.65,-0.03,-0.82%）自2009年开始不断完善led上游模组的配套能力。 海
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
断的技术创新，为千家万户增“光”添“彩”。 创造多个全球第一 荣登福布斯中国潜力企业榜 自1998年以来，新力光源开始涉足稀土发光材料领域，充分利用国内稀土资源优势，专注
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2011/2/17/133252.html2011/2/17 9:55:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
亮度led的用户(特别是汽车制造业)要面临的关键问题与最大挑战之一，是led的自热问题。led的每瓦流明已取得了很大改进，但事实上led的多数电能均转化成传导热。led能产生的适
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133830.html2011/2/19 23:19:00
式的比较大尺寸技术的研究大尺寸显示最能发挥oled高亮度、高对比度、宽视角、高响应速度等技术性能方面的优势，开发大尺寸技术已成为oled今后发展的方向。自2003年以来，sony
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133832.html2011/2/19 23:20:00
等。 —可靠性 可靠性问题是最突出的问题。 影响可靠性的因素贯穿在自原始芯片到封装过程的所有环节。 焊接工艺、退火工艺和驱动电路的设计至关重要。 要协调解决光效、光
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
构，也为照明提供了丰富的展示空间，通过镶嵌其中的小型led投光灯自下向上投光，将斗拱底部主要受光面用灯光表现出来，加强了建筑的结构美感。 城上建筑的照明设计，为体现建筑的历史感沧桑
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134137.html2011/2/20 23:03:00
以消除安装的非对中的不良影响； 4、 ktr型是一款微型自恢复式拉杆结构，无需牵引安装； 5、 kpf型法兰面固定结构更可以检测腔体内部位移。所有传感器均取得权威机构ce认证。 所
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135082.html2011/2/23 9:16:00
