检索首页
阿拉丁已为您找到约 18252条相关结果 (用时 0.012587 秒)

美国cree xpc q3 q4 q5正白光

e,xpc,xpg,mx-6,mce系列。 xre系列:xre系列为1-3w通用,以下光通量为350ma下数据,700ma光通量是350ma的1.65倍。最大电流可达到1000m

  http://blog.alighting.cn/creeleds/archive/2010/10/29/110545.html2010/10/29 10:35:00

[原创]用于led的塑料散热器

此。那么,是不是塑料就一定不能用来做散热器呢?并不如此!   最近国际上研发出了多种导热塑料,其材料大多为以工程塑料和通用塑料为基材,如pp、abs、pc、pa、lcp、pps

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/9/112972.html2010/11/9 11:11:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

汽车led灯的强势和未来发展

d光源数目将有助于缩小汽车灯具 的占用空间且易于灵活布置,并可简化照明系统的布线和安装以及降低生产成本。  目前led供应链的主流状况是:海拉供给通用凯迪拉克escalade车

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

led产业发展现状及趋势分析

厂的技术水平相差不大,与国际大厂的整体差距也在不断拉近;   市场需求层面:led未来主要市场是通用照明市场,市场容量大,终端消费市场比较分散,不易形成垄断,国内企业生存空间广阔,同

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00

泛论我国舞台灯具的差距和对策第二篇

有单相两极插座的灯具(完全可用采国际通用的三芯尾线形式,与电气接地有关的标准还有qb/t2135-1995《影视舞台灯具用单相三极插头插座和联接器技术条件》和wh/t17-200

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115547.html2010/11/20 23:48:00

浅析国内舞台灯具行业存在的问题及对策

目前我国灯具采用没有接地的两芯接插件肯定是不符合任何标准和通不过任何认证的,借此机会我们呼吁灯具厂停止生产没有接地线仅装有单相两极插座的灯具(完全可用采国际通用的三芯尾线形式,与电

  http://blog.alighting.cn/zy5622/archive/2010/11/24/116289.html2010/11/24 22:03:00

[原创]工程师的辛酸到头来还是心酸

是除了正常开支,这月的工资又“白领”了)。但唯一值得欣慰的是:n个作品成了行业的通用… 上月朋友的女儿弥月酒会,与以前的一个同事同桌(原来我的下属后来听说自己开了家公司)。由于刚

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/29/117307.html2010/11/29 9:27:00

首页 上一页 1381 1382 1383 1384 1385 1386 1387 1388 下一页