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产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07
一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺
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1.由已知电源功率计算led的数量 (即取所得数据的整数) (7-1)例:额定输出功率为10w电源,使用额定的正向电流20ma,耗散功率为70mw条件下可配置多少个led?依以
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一、led连接电路的常见形式1.串联:这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if
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1.光电特性: led在其电流极限参数范围内流过led的电流越大,它的发光亮度越高。即led的亮度与通过led的电流成正比。但绿光和蓝光及白光在大电流情况下会出现饱和现象,不仅发
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w高压钠灯相当;90w的led路灯的照明效果可以与400w的高压钠灯相当,节能效果非常明显。下面主要从替代前后的相关数据、安装施工、经济效益等对比来加以具体说明。 1.led路
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张的矛盾日益显现,我国照明所消耗的电能约占电力总消耗量的1/6,因此提高照明产品的能效水平,无疑将较大幅度降低能源消耗,有效缓解目前我国电力供应紧张的局面。国家将贯彻节能优先政策,并将
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直到开发成功蓝光led,才通过整合红、蓝、绿,或把蓝光荧光粉与黄色荧光粉混合,成为白光led。成功开发出白光led的最大好处,是可以应用於多波长,让运用领域变得广泛而深远。 1
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d的封装形式.整个封装设计过程从以下几个方面进行的: (1)荧光粉涂抹的方式.荧光粉的涂抹方式对白光led的发光分布与色温的均匀度影响很大,荧光粉厚度较厚的位置黄光产生较多,色温会较
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升必须小于δT≦25℃。以鑫源盛科技150w led路灯为例,热传散热系统温升测试低达δT≦13℃,计算其热阻值Tr=0.08℃/w,而多数业界厂商设计系统温升测试δT≒30~40
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