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密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大，所以相应地在散热机构上花
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
过增加每枚芯片的输入功率来提高亮度，减少所需的led芯片数量。不过，这样做芯片的发热量会增加，因此需要相应的散热机构。 相反，东芝照明技术的7.2w产品则通过采用多个小型led芯
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
随着价格的降低，led灯泡开始全面普及。最近，不仅是日本厂商，韩国、中国大陆、台湾以及欧洲厂商等也纷纷开始致力于led灯泡的产品化。为此，《日经电子》对东亚地区销售的9款led灯
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180467.html2011/5/27 8:28:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180474.html2011/5/27 8:28:00
供最新国际化检测服务，欢迎与我们联
http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/5/26/180405.html2011/5/26 16:35:00
面对越来越激烈的竞争格局，led封装企业又该如何如何经营、如何突围?如何看待led产业当前出现的“垂直整合”“上市赶集潮”“价格战”？led产业未来发展趋势又是怎样的?新世纪led
https://www.alighting.cn/news/20110526/86188.htm2011/5/26 16:06:13
议，检测报告具有国际公信力。也是美国ul、fcc、加州cec,德国tuv莱茵、tuv-ps，emcc、挪威nemko授权的标准化第三方实验室。具备向社会出具公正数据的资格.是集电磁兼
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/5/26/180392.html2011/5/26 13:42:00
光等等 。 由此可见，尽管led的各种功能在逐步完善、改进，但问题仍然存在。在工程的产品应用上，led产品的同质化严重，研发企业没有个性化的针对不同场所特点进行研发生产，一
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180389.html2011/5/26 11:57:00
近年来，由于led的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前led器件的发光效超过200lm/w，产业化水平达110~120lm/w，可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127547.htm2011/5/26 11:56:27
、供水、用电等方面，比一般的楼层的能耗要高。“我们希望通过能源管理系统采集的数据，对能耗情况进行监视分析，从而有效的降低能源消耗。” 一位行业人士也曾这样表示：对于一栋现代化的大楼而
http://blog.alighting.cn/ahsldq/archive/2011/5/26/180380.html2011/5/26 11:04:00
