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http://blog.alighting.cn/Mayli89/archive/2010/7/1/53689.html2010/7/1 14:38:00
长在硅衬底上，从而改善导热和导电性能。 硅衬底 目前有部分Led芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是L接触（LateriaL-contact ,水平接
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
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http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/4/1/146043.html2011/4/1 13:32:00
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http://blog.alighting.cn/foxboro/archive/2011/6/22/222679.html2011/6/22 15:14:00
上困难,很多人试图将gan光电器件直接生长在硅衬底上,从而改善导热和导电性能。硅衬底目前有部分Led芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式,分别是L接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
