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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21939.html2009/12/21 13:04:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
w的高亮度贴片式led，并且采用带有半铝散热器的灯管，由于驱动电源外置，就可以采用无内置空间的全散热片的铝合金管，从而提高了散热效率，同时也避免了内置电源的热量而引起的部分led的
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/1/29/26226.html2010/1/29 11:45:00
齐，让美女啦啦队没事干。 是那种唯我独尊的决心使他帅得不像话的。 美女也投降，勇气呀！ 争强好胜是专家的本色。 爆发前静止的瞬间。整片之中少
http://blog.alighting.cn/ledhw_com/archive/2010/2/25/30481.html2010/2/25 14:15:00
中游厂商根据led的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/4/34801.html2010/3/4 11:13:00
5 mm 总成包括：y2．0一体式无极灯总成中包含，玻璃泡壳（1只）、偶合器（1只）、高频发生器（含专用电器箱，1套，、外置散热片（1只）、阻燃尼龙隔热板（1只）、专用反光罩（1只)、吊
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/8/35158.html2010/3/8 16:37:00
