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设计基础(二)风扇只需根据能量收支决定

与ps3同等大小的箱体所产生的自然散,最多也只有30w左右,这在确认相关基础知识的第一篇文章中已经介绍过。有时必须利用某些手段强制性地排出剩余能。此时,电子产品中使用的是专

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306230.html2013/1/1 17:47:30

设计基础(二)风扇只需根据能量收支决定

与ps3同等大小的箱体所产生的自然散,最多也只有30w左右,这在确认相关基础知识的第一篇文章中已经介绍过。有时必须利用某些手段强制性地排出剩余能。此时,电子产品中使用的是专

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315018.html2013/4/21 11:50:55

保护器额定动作温度和复位温度的简易检测方法

保护器置于烘箱内进行试验,试验箱的空气流速不小于200m/min。用电偶或温度计置于保护器试样上或尽可能靠近保护器,用指示灯或其它的方法指示通断状态,通过保护器的电

  http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19197.html2009/11/12 15:57:00

保护器额定动作温度和复位温度的简易检测方法

保护器置于烘箱内进行试验,试验箱的空气流速不小于200m/min。用电偶或温度计置于保护器试样上或尽可能靠近保护器,用指示灯或其它的方法指示通断状态,通过保护器的电

  http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19207.html2009/11/12 16:06:00

超频h系列超大功率工矿灯散套件考察报告

尊敬的各位阿拉丁奖终审评委:  受阿拉丁奖组委会的委托,我2014年5月13日考察了深圳市超频科技有限公司入围阿拉丁奖的产品“h系列超大功率工矿灯散套件”,分别听取了公司的技

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/5/19/351931.html2014/5/19 16:59:39

硅基沉大功率led封装阵列散分析

本文对基于硅沉的大功率led 封装阵列进行了模拟,同时结合传学基本原理分析计算了各部分的阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

泓达-保护型熔断电阻器——2020神灯奖申报技术

泓达-保护型熔断电阻器,为东莞市泓达电子科技有限公司 2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200114/166180.htm2020/1/14 17:31:09

rd-624释电红外传感器——2021神灯奖申报技术

rd-624释电红外传感器,为郑州炜盛电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201130/169940.htm2020/11/30 11:34:56

rda226数字释电传感器——2021神灯奖申报技术

rda226数字释电传感器,为郑州炜盛电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201130/169941.htm2020/11/30 11:35:01

用氧化铝和硅作为led集成封装基板材料的阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(si)作为led集成封装基板材料时的阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

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