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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
2012年，中国台湾地区led封装厂商受益于led背光市场渗透率的快速成长，隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境，实现大幅盈利。
https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52
近日，深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）封装的led，核心技术完全具有自主知识产权，已获得国家发明专利。
https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00
发光角度由120度扩大到150度，出光效率提高20%，封装成本下降50%以上，产品寿命延长30%以上，填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。
https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28
据报道，台湾绿扬光电的大功率led封装项目正式落户南昌高新区，据了解，项目总投资为1亿美元。目前，项目正在进行前期准备工作，预计今年下半年将试生产。
https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
