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2012年led灯价格预计下降20—30%

来,主要是因为有以下几个重要问题:一是硅的缺陷比较多,它的发光效率比较差。二是用硅做外延成长时,由于硅本身会吸收光线,因此必须把硅拿掉,用别的基材(不管是用金属还是其他基材)来做光

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30

高效率硅晶圆供货吃紧,拉抬报价

energytrend指出,由于市场对于产品转换效率愈来愈重视,近期的拉货潮造成高效矽晶圆出现供应吃紧的现象,连带拉抬相关产品报价,卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。

  https://www.alighting.cn/news/20120213/89859.htm2012/2/13 10:08:36

江西led照明专案获政府资助5000万元

2月9日,江西省科技厅透露,江西省“大尺寸si衬底gan基led外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元人民币,居全国14项课

  https://www.alighting.cn/news/20120210/99824.htm2012/2/10 9:38:19

江西led照明项目获国家资助5000多万元

2月9日,记者从江西省科技厅获悉,江西省“大尺寸si衬底gan基led外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元,居全国14项课

  https://www.alighting.cn/news/2012210/n117137431.htm2012/2/10 8:55:09

英plessey公司获剑桥大学矽基氮化镓led的知识产权

plessey在英国plymouth拥有一家6英寸晶圆厂,并在近期收购了剑桥大学的一家衍生公司camgan。通过这项交易,plessey获得了camgan公司与矽基氮化

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99826.htm2012/2/9 11:23:28

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

led芯片竞争白热化 企业强势突围

2010年led上游特别是外延芯片火热投资的影响,2011年led行业集体遇冷,终端照明市场需求远低于预期,全球外延芯片厂家面临价格跳水毛利率下降的悲惨境地。一份led产业研究

  https://www.alighting.cn/news/20120209/89508.htm2012/2/9 9:49:58

2012年全球led晶圆产能将增加27%

根据研调机构semi的报告指出,2012年的全球led晶圆制造产能将比2011年成长27%,预计达200万片,其中,估计台湾的占比约25%,稳居第一。

  https://www.alighting.cn/news/20120208/89602.htm2012/2/8 10:41:21

cree放缓向较大晶圆制造转移的步伐

cree已经开始了从100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圆制造的转移,此举将有助于大力提升产量及生产力,并降低芯片价格。但cree首席执行官chuc

  https://www.alighting.cn/news/201227/n396137338.htm2012/2/7 9:51:36

预测2012年中国led照明产业走向

放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提升,大陆外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年,大陆的mocvd总数达到720台,按目前各公司调整后的设备引进计划,预计2012

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31

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