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作的水泥砂浆浇制在设有钢筋架子的模具内制作而成。其内部采用角钢及钢板制作的隔板将其分成各个功能隔室具有以下特点： 1：抗曝晒性能强，不易导热，降低了内部设备的运行 2：抗冻、耐腐
http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/11/23/115971.html2010/11/23 10:00:00
浇制在设有钢筋架子的模具内制作而成。其内部采用角钢及钢板制作的隔板将其分成各个功能隔室具有以下特点：1：抗曝晒性能强，不易导热，降低了内部设备的运行温度。2：抗冻、耐腐蚀性，不锈
http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/11/23/115973.html2010/11/23 10:02:00
过散热器向外部散热。d7pk&v6c!exs0热解决方案中重要的是排除传热路径中阻碍传热的因素，比如可以考虑在传热路径中使用导热性能好的材质、扩大路径的断面面积（例
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00
发，强制散热是冷却液体的流动和风扇等 led灯珠在工作时，靠底座来导热，必须马上把这部分热量给均衡在周围，然后通过传导到外壳的散热器上，再通过散热器来传到空间，散热器的面积跟散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126868.html2011/1/11 0:03:00
光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
而成为a1galnn led发展的另一主流。 目前，在led行业，led 芯片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
差。 就芯片的材料来看，蓝光和绿光led芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一般都是蓝宝石，衬底的导热能力向相同的。所以，外延部分的材料结构决定了他们的耐受温度的能力。这应该是芯
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
