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快干防水电线接头——2018神灯奖申报技术

快干防水电线接头,为杭州重芯力科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155924.htm2018/3/27 14:36:03

显示屏三防——2019神灯奖申报技术

显示屏三防,为深圳市奥希科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190301/160578.htm2019/3/1 13:01:43

迈拓mt-1803灌封 ——2019神灯奖申报技术

迈拓mt-1803灌封 ,为中山市固邦有机硅材料有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160660.htm2019/3/6 11:05:38

汇能室外专用灌封——2019神灯奖申报技术

汇能室外专用灌封,为中山市汇能硅制品有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160663.htm2019/3/6 11:06:01

佰斯特 灌防水灯串——2021神灯奖申报产品

佰斯特 灌防水灯串,为中山市佰斯特灯饰有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201113/169807.htm2020/11/13 10:20:19

盛唐c-2147 驱动灌封——2021神灯奖申报技术

盛唐c-2147 驱动灌封,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201117/169858.htm2020/11/17 16:23:24

st-210cw 灯具灌封——2021神灯奖申报技术

st-210cw 灯具灌封,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201218/170117.htm2020/12/18 15:59:14

硅宝4808电子导热灌封——2021神灯奖申报技术

硅宝4808电子导热灌封,为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170556.htm2021/1/26 17:27:12

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

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