检索首页
阿拉丁已为您找到约 2864条相关结果 (用时 0.2293628 秒)

从白炽灯到led照明领域第三次革命

展的发光二极管给未来照明带来曙光。1996年,日本日亚化学公司在gan蓝光发光二极管的基础上,开发出以蓝光led激发钇石榴石荧光粉而产生黄色荧光,所产生的黄色荧光进而与蓝光混合产

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222046.html2011/6/19 22:53:00

2011年led射灯的市场将会更火爆

路基板试验方法”.  不过,led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(基)覆铜板的pcb,而是根据不同用途,有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00

白光衰减与其材料分析

减影响很大。市场最主流的荧光粉是yag钇石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉,与蓝光led芯片相比荧光粉有加速老化白光led的作用,而且不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

紫外线led改变uv灯市场

要应用于科学分析设备以及研发用途。uvc led预计要在2014年以后才能全面进入水及空气净化市场。  uvc市场的增长与能够延长设备寿命的氮化(aln)块体基板的供应能力有很

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术

中,键合引线进行封装。这种封装的取光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。   在应用中,可将已封装产品组装在一个带有夹层的金属芯pcb板上,形成功率密度型le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金()丝材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

住友、三菱化学等日本厂商积极扩增led材料产能

滨市)内增设led基板材料“高纯度氧化(alumina)”新产线,三菱化学计划投下30-40亿日圆于2015年结束前将小田原事业所(神奈川县小田原市)的萤光粉(可调整led颜

  https://www.alighting.cn/news/20110616/115008.htm2011/6/16 13:55:20

[原创]led球泡灯(一)

灯板(包括基板和led)在内(图2)。图2.球泡灯的构成下面分别来讨论这几个部分的构成。一.球泡灯的电源 因为球泡灯都是用市电供电,所以电源也必须是市电交流输入的,英文称

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/6/15/221233.html2011/6/15 14:00:00

泛光灯_泛光灯具_泛光灯价格_照明灯具

于安装盒维护。★99.99%高纯反射器,反射效率高。★采用角度调节盘可适合不同角度的照明。★特殊的防震和密封处理,具有较高的防护等级,适合于各种恶劣场所。防护等级:ip65防腐等

  http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/6/13/217489.html2011/6/13 17:01:00

浅谈inn材料的电学特性

inn材料在光电子领域有着非常重要的应用价值,inn是性能优良的半导体材料。inn的禁带宽度也许是0.7ev左右,而不是先前普遍接受的1.9ev,所以通过调节合金组分可以获得从0.

  https://www.alighting.cn/resource/20110612/127509.htm2011/6/12 22:37:13

首页 上一页 137 138 139 140 141 142 143 144 下一页