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率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热

http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

个外面有原型玻璃包裹的power-led灯，并安装在铝盘上，使它的光更加夺目光

https://www.alighting.cn/case/2011/11/14/18659_38.htm2011/11/14 18:06:59

5人座52平米办公室。一楼有41平米纪念品商店。铝雕塑的内部是结实的钢结构。同时设计考虑无障碍设计，有残疾人车位和轮椅坡道。同时建筑配置了电梯和舒适的休息室。一鸣惊人。艺术建筑的新

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252859.html2011/11/14 17:01:36

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252812.html2011/11/14 15:41:42

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38

用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252798.html2011/11/14 15:40:51

主要内容：铝基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定铝基板质量的好坏标准等。

https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33