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emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系LED封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

首尔半导LED专利维权再次胜利

回,维持原判。此外,台湾地区知识产权办事处在2007年8月3日也驳回aot提出,要求判处首尔半导白光LED的专利生产权无效的申

  https://www.alighting.cn/news/20071025/V2695.htm2007/10/25 10:37:47

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

LED高光效cob封装产品的详细方法

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示:“LED在散热、光效、可靠性

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40

行家说:一种高压LED光引擎的质量评价

此种高压LED光引擎也由于过多考虑结构上的简易,而在一定程度上牺牲了的安全、性能以及可靠性。在今后的产品设计和优化时,应充分考虑安全的要求,保障操作人员防意外触电和的防火,并在

  https://www.alighting.cn/pingce/20160714/141892.htm2016/7/14 11:17:37

lgd与科锐成立新公司对我国封装产业的影响

8月26日,lgdisplay(以下简称lgd)将与美国LED大厂cree在南京合资成立LED封装公司,在我国LED封装产业届引起强烈震撼。据悉,双方合作着眼于笔记本电脑、液晶电

  https://www.alighting.cn/news/20080901/93546.htm2008/9/1 0:00:00

2013ls:立洋—论光学设计在LED封装LED照明应用方案中的地位

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在LED封装LED照明应用方案中的地位》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

光脉电子李锋:LED封装技术发展的三大趋势

作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。新的一年,LED封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,LED封装模块化会是一

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

LED产业最新态势:中游封装研发投入占比低于3%

5.7%,LED封装企业远低于上游芯片企业,平均仅为2.9%,在下游应用中LED照明企业研发投入占比平均值4.9%,而LED显示屏企业平均值则为5.0

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04

先进LED与半导照明技术论坛即将举办

由佛山市香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主办的主题为“先进LED与半导照明技术 – 由晶圆制程到系统应用”的LED论坛将于2013年3月2日在广州广交会琶洲展馆b

  https://www.alighting.cn/news/20130225/109227.htm2013/2/25 16:36:41

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