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2007年11月15日，philips lumiLEDs宣布推出使用tffc(薄膜倒装)LED的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
日本牛尾光源（ushiolighting）开发出了在14mm见方的底板上最多可集成327个LED芯片的“高集成LED模块”。通过集成光的3原色——红（r）、绿（g）、蓝（b）各
https://www.alighting.cn/news/20090304/119181.htm2009/3/4 0:00:00
实现白光LED的方法实现大功率LED的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光LED的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
由于各品牌近期出货订单相对低迷，LED背光lcd tv库存调节情况还在续延，加上部分厂商还存有蓝宝石基板、mo气体等原料的供应问题，导致目前台湾多数LED磊晶厂商对9月份业绩不
https://www.alighting.cn/news/20100913/92001.htm2010/9/13 10:29:10
日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的LED背照灯，可将LED芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采
https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00
LED芯片的制造过程，LED制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
瑞银发布电子元器件行业研报指出，全球LED芯片供需总体平衡，产能过剩局面进一步缓解，照明逐渐成为LED产业最主要的应用，利好中国LED产业链，未来LED芯片厂商最为受益。
https://www.alighting.cn/news/20150908/132474.htm2015/9/8 10:02:27
储于超指出，覆晶LED有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58
