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两岸芯片厂先行扩产卡位LED照明商机

随着去年LED tv背光需求大幅成长,去化大量LED芯片产能,虽然尚未完全解决市场供过于求窘况,但也大幅缩小供需间的差距,因此从今年以来,两岸芯片厂又纷纷释出扩产消息。

  https://www.alighting.cn/news/2013625/n960253129.htm2013/6/25 10:04:56

LED芯片厂商

s),genelite,欧司朗(osram),gelcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(epivalley)等。1、cree   著名LED芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

俄罗斯国企要求封杀同类进口芯片

据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类ic芯片产品进口到俄罗斯市场。

  https://www.alighting.cn/news/2010830/V24965.htm2010/8/30 9:35:13

照明用LED驱动芯片的技术趋势浅议

本文试图尝试探讨照明级别LED驱动芯片在发展过程中将会集中出现的几种技术发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20120903/126428.htm2012/9/3 11:48:09

迈图推出解决LED照明组建热传递和散热难题的新导热有机产品

迈图高新材料公司引进了一个全新的导热有机产品系列,包括tia系列固化热熔胶和粘合剂以及tis系列固化散热膏,可帮助LED照明生产商解决目前面临的LED照明组件热传递和散热难题。

  https://www.alighting.cn/news/20101101/108024.htm2010/11/1 0:00:00

基热沉大功率LED封装阵列散热分析

本文对基于热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

旭明光电推出ev-w系列白光LED芯片

3月22日,垂直结构LED技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:LEDs),今天宣布推出ev-w系列白光LED芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为LED中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

璨圆低价芯片价格滑落1成5至2成

据悉,LED上游芯片厂璨圆光电(3061)q2营收为4.95亿元,较q1仅小幅成长8%。由于低阶芯片价格大幅下滑约15%-20%,毛利率恐怕反而较q1衰退。璨圆表示,q2与q1营

  https://www.alighting.cn/news/20080728/91352.htm2008/7/28 0:00:00

gan 基功率型LED芯片散热性能测试与分析

与正装LED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

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