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二次封装led地埋(水下)点光源——2015神灯奖申报产品

二次封装led地埋(水下)点光源,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84329.htm2015/4/10 10:35:57

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

led二次封装点光源——2016神灯奖申报设计类

led二次封装点光源,为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26

led二次封装点光源——2017神灯奖申报产品

led二次封装点光源,为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12

勇电二次封装大功率led投光灯——2018神灯奖申报产品

勇电二次封装大功率led投光灯,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

8月led背光订单强劲,上市台企营收月增2.64%

就上中下游分析led厂商表现,led磊晶台厂受惠于陆厂大尺寸背光、消费型电子商品备货需求,8月份上市柜led晶片台厂营收呈稳定持平,达41亿元,月减1.3%,年增1.5%,今年8

  https://www.alighting.cn/news/20120912/89130.htm2012/9/12 10:41:55

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