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一、生产工艺 1.工艺： a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度ic设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远
https://www.alighting.cn/news/2007912/V2646.htm2007/9/12 10:24:57
据国外媒体报道，意法半导体与ibm宣布，它们将签署协议合作开发下一代制造技术，新的技术将用于半导体的研发和制造。在协议条款下，共同开发的制造技术将在意法半导体法国的300毫米晶
https://www.alighting.cn/news/2007726/V2540.htm2007/7/26 14:15:46
在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。semiopto/led晶圆厂预测报告指出，led晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
吋化合物半导体无线射频晶圆代工及光电晶圆代工业务，另外，也决议清算注销子公司三安环
https://www.alighting.cn/news/20191212/165594.htm2019/12/12 9:58:01
从1907年发光二极管的发明到1995年蓝光led的成功开发，半导体照明经历了曲折的过程。其中包括在蓝光led研发过程中，碳化矽（SiC）与氮化镓（gan）“阵营之争”。led经
https://www.alighting.cn/resource/20071017/V12853.htm2007/10/17 14:13:49
与其他两种衬底的led 芯片相比,以SiC 为衬底的led 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37
