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立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构，克服LED芯片内出光全反射，从而提高LED芯片的一次出光效率，目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29
在LED封装过程中要主要会用到四种荧光粉：硅酸盐、氮氧化物绿粉、yag黄粉、氮化物红粉，那么什么是yag黄粉呢？
https://www.alighting.cn/resource/20101025/128275.htm2010/10/25 14:07:06
LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
有效的热学管理对于产生高输出功率的普通照明用LED的封装是至关紧要的，它使LED的光学效率更高及寿命更长。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104430.htm2008/8/2 0:00:00
LED导线架厂一诠（2486）22亿元新台币可转换公司债（cb）日前申报生效。业者指出，2010年LED封装厂业绩展望乐观，带动一诠营运表现，因此cb十分抢手。一诠表示，不予置评。
https://www.alighting.cn/news/20100415/115997.htm2010/4/15 0:00:00
2007年12月20日下午，LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节，由香港应用科技研究院副总裁、博士吴恩柏主持。
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13341.htm2007/12/21 11:35:16
2011年第一季受到市场需求回温速度不如预期，以及大尺寸面板与LED照明库存调节等因素影响，LED产品持续面临跌价压力，包括各尺寸背光源及照明应用之LED晶粒及封装品，首季报价几
https://www.alighting.cn/news/20110407/90888.htm2011/4/7 9:32:10
首尔半导体已经为首次入主美国的UV LED制造商做好管理阶层异动准备，借着成为seti公司最大持股股东，首尔半导体得以要求其提升南加州的UV LED芯片厂出货量至原先的三倍。首
https://www.alighting.cn/news/20150805/131539.htm2015/8/5 9:32:29
国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项与LED和封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示无法做出评
https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28
国内规模集成电路发展的一大特色，在于本土封装领域企业的发展况状要好于设计与制造领域，估计在LED封装领域企业也将有好的发展机会，甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20100713/91091.htm2010/7/13 16:38:34
