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解析LED光电性能测试方法

心的技术也就是LED上游厂家的芯片、封装等高端技术,现阶段LED厂家如雨后春笋般的发展起来,那么怎么选择优质的LED呢?LED光电测试是检验LED光电性能的重要手段,本文合有关LED

  http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22943.html2009/12/30 19:24:00

晶电接三星急单 明年营收挑战67亿元

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,LED业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  https://www.alighting.cn/news/20141217/80973.htm2014/12/17 9:43:42

philips lumiLEDs 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumiLEDs 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的LEDs并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18

rolf aschenbrenner:应用决定封装未来

应用决定封装,即使是同样的LED芯片,用在室内照明和室外照明的不同环境中时,其对封装的要求也是不同的,室外环境恶劣些,需要考虑防雨、防潮、防高温等因素,并且要具有更高的可靠性以避

  https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34

李世玮:LED荧光粉点胶光谱预估与验证

【阿拉丁照明网讯】2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,香港科技大学教授李世玮做了主题为“LED荧光粉点胶光谱预估与验证

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130035.htm2015/6/10 11:56:27

白光LED与荧光粉之特性探讨

因具有制作简单、驱动容易、成本低廉等多项优点,未来于照明与显示等各项应用中,势必将会扮演相当重要的角色。  目前有三种较普遍的方法去制作白光LED,第一种是将红光、绿光、蓝光,三色

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00

LED灯带假死的三种不良原因及对策

LED灯带在生产过程中会出现LED假死现象(即LED不亮),此种现象在5050LED灯带中最容易出现。造成这一现象的原因有以下几点:

  https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:35:55

2013房海明的LED系列丛书再添新成员!

中,LED照明设计重点讲解了:★LED技术发展历史 ★LED基础知识 ★LED芯片知识 ★LED的封装★LED路灯设计 ★LED仿古灯设计 ★LED工矿灯设计 ★LED灯条设计★le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/5/322865.html2013/8/5 22:07:37

300亿热钱扎堆LED 渗透速度超预期

“未来LED在通用领域的快速渗透,将是全球LED增长的主要驱动点。到2014年产业链的目标,渗透力要达到50%,”昨天召开的齐鲁证券2011年夏季投资论坛上,电子元器件行业研究员

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/17/229807.html2011/7/17 20:12:00

“发烧的LED和节能的LED世界”讲座培训通知

为响应政府号召,提高企业的科技创新水平,大力开展节能工作,深圳市照明学会受市科工贸信委的委托,特举办“发烧的LED和节能的LED世界”讲座培训班。

  https://www.alighting.cn/news/20101011/v25428.htm2010/10/11 9:17:29

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