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良的性能：器件散热好、可在大电流密度下工作、抗静电性能好、寿命长、光斑形状好；第三，器件封装工艺简单，垂直结构芯片，适合做荧光粉直涂工艺，节约封装成
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
件(深圳)有限公司组建深圳市固态光源应用工程研究开发中心，并批复给与建设资助资金300万元。根据批复意见，该工程中心拟开展固态光源应用技术的研究，主要包括led封装共性技术、led背
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298648.html2012/11/19 11:41:21
构研究所的共同研制出的led175lm/w以上白光产品，再次刷新了led照明的世界记录。 作为"mcob"封装模式的领跑者---万邦光
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302840.html2012/12/8 11:35:25
可提供，封装形式有to-220/220f，to-251/252。正宗原厂台系ic，质量稳定，良率高。从ic设计，到晶圆，到成品均自行设计生产。mos管使用领域：开关电源，适配器，充电
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303377.html2012/12/13 15:30:03
数的稳定性更好4.每片晶圆产量更高，尺寸更大，是市面上的2～3倍，生产工艺以及时间成本会大大减少5.原厂晶圆生产良率更高，非常稳定，减少封装工艺上的损耗。晶圆在出厂时已检测通过，不
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303381.html2012/12/13 15:41:57
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304149.html2012/12/17 19:33:41
片，中游为封装，下游为应用。上中下三种紧密联系，没有应用的带动，上中游的发展有限，而没有上中游技术的优势及价格优势的厂商则没有核心竞争力，所以，必须整合上中下游三方力量，竞争力才会更
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/4/29/315925.html2013/4/29 16:50:46
为，对于企业在led产业链中最缺乏的中游封装领域，公司有打算通过收购封装公司的方式来弥补这以产业链的缺失。 此外，从近日照明行业盛宴广州国际照明展看出，led全产业链整合正在暗
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/25/319857.html2013/6/25 9:08:51
巴菲特说：只有海水褪去，就知道谁在裸泳。根据统计，今年全国led企业倒闭的数量超过一成，其中做封装的有100家以上；做灯具的超过300家，大多为小企业。只有当危机来临时，愈发考
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/6/25/319928.html2013/6/25 21:45:41
级的cob陶瓷模组封装技术，不含荧光粉，具有较高的光效，非常低的光衰，稳定均匀的光色。同时，该产品采用了荷兰lemnis芯片和顶级cob陶瓷封装技术，为产品的散热性能提供了足够的保
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/4/320451.html2013/7/4 15:25:31
