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led照明不可忽视的技术细节

身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证,因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优秀的拓朴结构和高压的生产工艺。  6. 驱动芯片自身功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

led显示应用产品构建知识产权体系迫在眉睫

热和防护等级以及产品结构工艺改进等。  关积珍认为,随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级,led显示屏已经得到广泛的应用,市场空间会有更大拓展。以led显示为

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261558.html2012/1/8 21:50:45

led知识产权时代已来临

术;显示屏的平整度、散热和防护等级以及产品结构工艺改进等。  关积珍认为,随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级,led显示屏已经得到广泛的应用,市场空间会有更大拓

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261559.html2012/1/8 21:50:46

深圳led产业标准联盟加紧制定相关标准

个,其中国外14个,国内26个,仅仅是普通的led标准及照明灯具标准,很少涉及led产业主要元器件、技术工艺及关键性能等方面,相应指标的检测方法标准也很缺乏,没有形成较完整的led

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261577.html2012/1/8 21:51:24

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

术信息和技术支持,使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识,为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考,并为建立业界广泛积极的联系和交

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261586.html2012/1/8 21:54:39

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

术信息和技术支持,使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识,为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考,并为建立业界广泛积极的联系和交

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261587.html2012/1/8 21:54:40

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11

led光源介绍

年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展,其发光效率提高了近100

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57

led在隧道照明中的应用探讨

前led隧道照明产品主要的工艺路径三.led在重庆××高速公路隧道中的应用案例分析隧道在进行led节能改造以前的照明状况隧道总长1.8km,单向3车道隧道宽度15m,其中车行道数

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262656.html2012/1/29 0:36:04

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