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瓷，化妆品等领域，具有广阔的应用前景。
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120320.html2010/12/13 10:37:00
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
-二苯基-4，4′-二胺 2）电子输运材料(etm)要求etm有适当的电子输运能力，有好的成膜性和稳定性。etm一般采用具有大的共扼平面的芳香族化合物 如8-羟基喹啉铝（alq），
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
为 其它管子的宽长比也可以同理求得。由于流过开关管的电流比较大，开关管的宽长比很大，一般采用晶体管并联的形式，在版图上通常以waffle的结构实
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
司，该公司从外延片到芯片的产业规模目前居国内之首。其次是山东华光公司产品包括外延片和芯片，还有专门生产芯片的厂家还有上海大晨公司、广东奥仑德公司、广东福地公司等。 到目前为止，以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
构产生松动等不良缺陷。为了降低封装材料的吸水率，在环氧树脂结构中尽量减少经基和醚基等极性大的基团浓度，导入极性小的c—h键和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
装材料中添入散射剂可以实现175度的发光角适合较大范围内的照明，问题是目前城市夜景照明中建设单位过于追求高亮度难以给设计师提供足够大的选择范围，目前在城市夜景照明工程中常用的le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
需要使用约20只led器件。现阶段手机背光源用量非常大，一年要用35亿只led芯片。目前我国手机生产量很大，而且大部分led背光源还是进口的，对于国产led产品来说，这是个极好的市
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
了减少发射光的吸收，电流扩展层的厚度应减少到几百纳米。厚度的减少反过来又限制了电流扩散层在p-gan层表面均匀和可靠地扩散大电流的能力。因此这种p型接触结构制约了led芯片的工作功
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
