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机填充剂均匀，要求环氧树脂粘度低或熔融粘度低，只有这样才能使封装材料具有优良的流动性，使封装器件实现小型、薄型化，既具有高性能，又具有低应力。 2、提高耐热性、降低吸水串 近年来，随
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
轻，体积小，成本低，发光响应快等优点。因此在显示器件和短距离、低速率的光纤通信用光源等方面有广泛的应用，特别是近年来蓝色、紫色及紫外led的迅速发展，使led在照明领域取代白炽灯和荧光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
所节省的电能以三峡电站的发电量来估量，然而led多年来在单色光（包括红、橙、黄、黄绿色）的广泛应用，所节省的电能之多却更难以估量。 （1）led节省电能最初来自于红、橙、黄绿色le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
内杂质数量、晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强ｌｅｄ内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化ｓｍ
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
度的调节。目前调光技术主要有两种：pwm调光、数字调光。pwm(脉宽调制)调光方式是一种利用宽、窄不同的数字式脉冲，反复开关白光led驱动器来改变输出电流，从而调节白光led的亮度。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
境光线的偏差来最大程度地优化图片质量。”研诺照明产品产品线总监phil dewsbury解释说：“通过利用as2cwire和i2c总线的额外控制能力，aat1271 和 aa
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高，焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 2.led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
led贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
