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遭遇技术瓶颈 leD建筑照明危局再显

内的leD产品在散热、光衰、色温、显色等方面的技术瓶颈都是困扰。  冯俊表示,除了因为leD技术达不到照明市场要求,现阶段leD成本高昂是不争的事实,高昂的成本是leD进入家居照

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109139.html2010/10/20 17:02:00

欧美技术性壁垒考验我国leD照明灯具出口

欧美作为全球重要的leD应用基地,采用高要求的技术及安规标准的技术性壁垒,正向leD出口企业袭来。技术贸易壁垒已成为我国leD照明灯具产品如leD灯条屏外贸出口的最大障碍。近几个

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/25/310105.html2013/2/25 14:47:21

总结&分享:leD的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率leD技术等,与大家分享关于高亮leD的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

fl4870/fl4870/fl4870多功能声光报警灯

fl4870-lz2D多功能声光报警灯概况: 本公司根据市场需要,研制开发的or-fl4870/lz2多功能声光报警灯,适用于铁路车辆调度作光声报警提示,同时也适用于交通运输

  http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/5/17/178997.html2011/5/17 14:59:00

2007广州国际照明技术高峰论坛回顾

2007年6月9-11日,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、广州仰光文化传播有限公司承办、中国照明学会支持的“2007广州国际照明技术高峰论坛”揭开帷幕。本届论坛以“照明与景观

  http://blog.alighting.cn/lighting/archive/2008/5/20/14.html2008/5/20 10:31:00

首尔半导体推出采用多单元集成技术的mjt系列产品

近日,首尔半导体推出mjt系列产品,mjt是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的leD的驱动电压高。mjt则采用多单元集成技术在同一芯片中,从而得到不同的电压值。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121113/122069.htm2012/11/13 9:20:33

【产品推荐】省封装成本的高功率leD散热之陶瓷cob技术

leD封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成leD芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

三星oleD技术泄漏案11名涉案人员被起诉

16日消息,三星oleD技术泄密事件又有最新进展。据外媒报道,据检控方介绍,三星oleD技术泄漏案11名涉案人员被起诉。

  https://www.alighting.cn/news/2012719/n537841419.htm2012/7/19 10:11:58

浙江省半导体照明产业技术创新战略联盟成立

2012年1228日,浙江省半导体照明产业技术创新战略联盟在杭州正式成立,浙江省科学技术厅厅长蒋泰维出席了当天的成立仪式并作了重要讲话。

  https://www.alighting.cn/news/201315/n334547634.htm2013/1/5 9:37:27

2012全国高速公路隧道leD照明节能技术与经验交流会

为探讨隧道leD照明有关技术问题,交流典型经验,中国公路学会定于2012年6月28-29日在贵阳举办2012全国高速公路隧道leD照明节能技术与经验交流会。

  https://www.alighting.cn/news/201266/n160940417.htm2012/6/6 9:33:57

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