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身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证，因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优秀的拓朴结构和高压的生产工艺。 6. 驱动芯片自身功
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
热和防护等级以及产品结构工艺改进等。 关积珍认为，随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级，led显示屏已经得到广泛的应用，市场空间会有更大拓展。以led显示为
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262732.html2012/1/29 0:41:13
术;显示屏的平整度、散热和防护等级以及产品结构工艺改进等。 关积珍认为，随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级，led显示屏已经得到广泛的应用，市场空间会有更大拓
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262733.html2012/1/29 0:41:16
个，其中国外14个，国内26个，仅仅是普通的led标准及照明灯具标准，很少涉及led产业主要元器件、技术工艺及关键性能等方面，相应指标的检测方法标准也很缺乏，没有形成较完整的led
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262751.html2012/1/29 0:42:54
术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262762.html2012/1/29 0:43:30
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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263247.html2012/1/29 23:41:59
上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 (2) 缺乏统一的标准，包括led灯
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/1/263470.html2012/2/1 17:56:58
灯(hid)到现在的led光源都留下他探寻光源终极奥秘的足迹。他逐渐发现，电光源不仅是一门工艺性强、技术性强的学科，而且是一门涵盖了真空技术、材料科学、荧光粉技术、气体放电、光度学和色
http://blog.alighting.cn/1055/archive/2012/2/6/263678.html2012/2/6 16:07:17
