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城镇化引爆led照明行业?

争格局和产业发展驱动力都体现出调整态势。预计在2013年,随着新产品推出,国内细分市场领域打开,国内市场的形态会发生很大改变,以前led应用严重依赖国际市场的局面会有所缓解。产品价

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/1/18/308046.html2013/1/18 14:23:14

房海明将参加2013 led照明市场应用与技术交流大会

③ 精品展示 ④ 商务洽谈 参会对象* 与led产品相关的芯片、材料、封装、照明灯具、驱动和控制的研发、制造和设计人员;* 照明电器产品研发、制造和设计人员;* 各种照明产品应用

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18

观•点照明

争之后回归理性,这是必须经历的过程,这仅仅是时间上的问题。对于企业来说,只有踏踏实实的掌握驱动、光源、热学、光学的等方方面面品质技术,将其融会结合,坚守道德诚信,产品的品质才会赢得市

  http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2013/3/14/310913.html2013/3/14 17:11:51

国产led贴片机你知道有多少?

度和速度,同时不受温差的影响,价格也很合理,贴片速度群起群贴可以达到20k/h,还有一款就更好了,国产贴片机目前也只有同立盛开发出来的一款机器,就是双驱动滚珠螺旋丝杆传动,它的精度就

  http://blog.alighting.cn/134298/archive/2013/3/23/311863.html2013/3/23 13:54:44

2013年中国led行业增长预期

策的双轮驱动下获得了持续的动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)统计的数据显示,2012年产业规模达到1920亿元,较2011年的1560亿元增长了23%,虽然增速有

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/29/315899.html2013/4/29 9:45:11

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

如何优化设计提高led灯具寿命

求的标准是iec 62722-1和iec 62722-2-1,led模块性能要求的标准是iec 62717,自镇流led灯泡性能要求的标准是iec 62612,led驱动器性能要

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319139.html2013/6/14 11:47:59

家居照明要改革,led照明灯具前景广

时,在目前的行业发展状况下,led照明在家居领域的高价门槛绝对是其无法平民化的最大拦路虎。泰德光电的相关人员告诉记者:“经过了历年的发展和技术的改进,led产业的散热、驱动、光源、芯片

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/20/319547.html2013/6/20 16:25:56

家居照明要改革,led照明灯具前景广

时,在目前的行业发展状况下,led照明在家居领域的高价门槛绝对是其无法平民化的最大拦路虎。泰德光电的相关人员告诉记者:“经过了历年的发展和技术的改进,led产业的散热、驱动、光源、芯片

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