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果，包括采用oled薄膜封装工艺的模组光效达到87lm/w（4000k）；他还展示了柔性面板、透明面板等几种创意十足的oled产品，令与会者印象深刻。 飞利浦照明中国研发总经
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268439.html2012/3/16 12:57:50
1 ｌｅｄ照明与ｌｅｄ可控硅（ｔｒａｉｃ）调光控制 自从１９６８年第一批ｌｅｄ开始进入市场以来，至今已有３０多年。随着新材料的开发和ｌｅｄ生产工艺的改进，ｌｅｄ趋于高亮度化和全
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268453.html2012/3/16 13:14:20
感器（ｐｉｒ）配套设计的集成电路，采用ｃｍｏｓ工艺制造，具有性能指标高、一致性好、功耗低、外围电路简单、安装调试方便、工作可靠性高等优点。 图４中，ｒ３为光敏电阻，用来检测环境照
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268465.html2012/3/16 13:30:40
果，主要是涂刷工艺复杂，需反复多道进行，又受管线场地以及天气、人为因素等影响，质量很难保证，而且有效使用年限太短，应使用耐火电线和电缆，才能达到火灾时确保逃生时间内的有效照明。
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268469.html2012/3/16 13:37:38
元，为红光ｌｅｄ，发光效率０．１ｌｍ/w；１９６８年利用半导体掺杂工艺使ｇａａｓｐ材料的ｌｅｄ的发光效率达到１ｌｍ/w，并且能够发出红光、橙光和黄光；１９７１年出现ｇａｐ材料的绿
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268550.html2012/3/16 17:28:21
面因素。路灯灯具的反射器光学设计——反射器效率的高低是评价灯具光学性能的重要依据，而反射器效率取决于反射器的设计形状、材料特性和生产工艺等。反光器常用材料是铝板，铝板成型后再进行电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268554.html2012/3/16 17:34:05
d灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证，因此在设计驱动芯片时就要选用先进的拓朴结构和高压生产工艺。 6.驱动芯片的自身功耗要求小于0.5w，开关工作频率要求大于120hz，以免发
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 2、led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
个，其中国外14个，国内26个，仅仅是普通的led标准及照明灯具标准，很少涉及led产业主要元器件、技术工艺及关键性能等方面，相应指标的检测方法标准也很缺乏，没有形成较完整的led
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271136.html2012/4/10 20:56:29
术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
