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高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

led照明-楼体亮化节能的首选

之所以进行楼体亮化就是为了能够勾勒楼体的形状轮廓,让它的形状能够得到充分的体现,我们进行的楼体亮化能够凸显出楼体的高大和雄伟,所以我们进行楼体亮化的时候有很多应该考虑的问题,这里

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2012/4/10/270971.html2012/4/10 10:06:50

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

led球泡灯和驱动电源如何打耐压?

验,下面我简单分享电源的耐压测试的一些常见问题,与刚从事led行业的朋友们一起分享,恳请大家帮忙指正:1、led电源打耐压需要打多少伏多长时间?安规标准要求是3750v,打1分钟。考

  http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/5/5/273563.html2012/5/5 8:33:04

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

led筒灯的优势及发展将取代节能灯及白炽灯成趋势

来。 led筒灯的应用只要led灯具的成本随led技术的不断提高而降低,节能灯及白炽灯必然会被led灯具所取代。能源短缺,是21世纪人类发展面临的核心问题。新能源开发和有效节能是人类共

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/6/11/278252.html2012/6/11 16:15:19

led路灯设计:“轻、薄、透” 才是低碳?

能。led的出现让步道灯设计可以轻易地做到“轻、薄、透”!led如果采用10w以上的大功率单个透镜模组带来的问题不但让仅靠灯壳散热变得很棘手、配光设计容易让客户质疑,而且使整体灯具的成

  http://blog.alighting.cn/LED9000/archive/2012/6/22/279743.html2012/6/22 16:55:48

led路灯设计:“轻、薄、透” 才是低碳?

能。led的出现让步道灯设计可以轻易地做到“轻、薄、透”!led如果采用10w以上的大功率单个透镜模组带来的问题不但让仅靠灯壳散热变得很棘手、配光设计容易让客户质疑,而且使整体灯具的成

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282672.html2012/7/19 11:40:22

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