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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶,用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs,标号④;将配好的a荧光胶以1/2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

0,其光谱能量分布图分别如图4、图5所示(注:荧光粉、硅胶比例,荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致): 图5-4 红色、绿色荧光粉混合封装后激发光谱能量 图5-5 红色、绿

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

验,探索各工艺参数对产品的影响,从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。   (4) 试验过程:   工艺试验仪器与设备资源需求   烧杯,玻璃棒,固晶机,焊线机,抽真空

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析5

为烤箱预热,在拿出来再使用中支架又有了一定的降温,影响其预热效果。   4、建议尽快在每个机台上直接加上其加热装置,支架加热后会使胶体变稀而加快流动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5%

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

要使用波峰焊机或手工焊的一般组件,而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。   4.自动化程度不同:由于生产制程不同,SMd(贴片式)生产的自动化程度高,可以使用流水化生

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