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oled技术将逐步解决亮度不均等缺点

d面板良品率不断提升,生产成本也逐步降低,oled面板在未来三到五年就会放量增长,并逐步取代目前的pdp和lcd面板。   据了解,三星旗下的3.5代oled生产线生产的14英

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00

2011年led射灯的市场将会更火爆

路基板试验方法”.  不过,led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb,而是根据不同用途,有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00

白光衰减与其材料分析

力强且硅胶散热效果比环氧树脂好;但在相同条件下,用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低,最主要是由于硅胶的折射率(1.3-1.4)比环氧树脂(1.5以上)低,所以初始光效不及环

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

开关一次节能灯 耗能究竟有多少

是,有网友做了实验反驳这个观点。实施实验的网友用节能灯、电阻和万用电表等元件和测量工具,搭建了一个电路。他得出的结论是:节能灯启动瞬间的电流强度约是正常通电时的5至7倍,但持续时间仅0

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222030.html2011/6/19 22:46:00

紫外线led改变uv灯市场

等用途。  uva(波长为315~400nm的紫外线)相关业务目前是uvled的主要市场,这一趋势今后至少还会保持5年。uva相关业务2010年在市场上占有90%的份额,这一比例预

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术

级功率led是未来照明器件的核心部分,所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率led的封装技术进行研究开发。   led芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mm le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

新型led灯节能显身手

丝通电加热高温发光,热发光。日光灯和节能灯都是第二代,用电击穿导致紫外线等激发发光层发光。属于气体发光。这种灯具有第一代灯3-5倍的亮度,寿命约也可达到第一代灯的3-5倍。le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222028.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 G)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

将照明与节能融合 营造生态照明环境

2011第七届广州国际照明技术高峰论坛”于6月9日-11日在中国进出口商品交易会琶洲展馆举行。本届论坛特设“设计”、“专业发展”、“行业互动”、“案例分析”、“技术”5个专场共1

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222020.html2011/6/19 22:41:00

温度对led的影响分析

片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配,也会造成白光led外部光提取效率的降低。   (4)随着温度上升,荧光粉量子效率降低,出光减少,led 的外部光提取效率降低。   (5)硅

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