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用成本。 二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式 led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
编号：e27-001（20w）苏威牌无极灯：e27系列，20w紧凑型高频无极灯（镙口）——详细说明（参照图册，第九册，第11页）--------------------------
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/8/35155.html2010/3/8 16:31:00
编号：e27-002（25w）苏威牌无极灯：e27系列，25w紧凑型高频无极灯（镙口）——详细说明（参照图册，第九册，第11页）--------------------------
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/8/35156.html2010/3/8 16:33:00
产品名称：30w紧凑型高频无极灯（镙口e27）产品型号：swe-30a产品特点：1、采用突破性感应技术,外观小巧紧凑，造型优美；2、专利结构设计，有效杜绝了灯泡和电源热量传导；3、
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/8/35157.html2010/3/8 16:34:00
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
1) 较理想地实现了照明和建筑物或构筑物的有机结合； (2) 巧妙地将光、色和影跟建筑融为一体，具有很强的艺术性； (3) 藏灯照景，见光不见灯，日景和夜景双优； (4) 建筑
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/12/17/303964.html2012/12/17 13:35:02
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304030.html2012/12/17 19:32:08
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304031.html2012/12/17 19:32:09
动直接集成封装在灯丝底部，实验去电源化设计，由于采用高压线性驱动，没有采取高频开关器件和电解电容等易损坏的原件，使得灯丝使用寿命达到了和半导体理论寿命相当的水平，可以提供10000
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366492.html2015/3/12 18:33:55
多问题，为使产品更能满足需求，必须从led组件端的封装形式着手改善... led因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
