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艾笛森光电发表全新edixeon? 系列模组

功率led封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。

  https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00

led封装技术现状及未来发展

一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18

市民不爱低功率 爱较高功率节能灯

今年市政府补贴再推广应用高效节能照明产品70万只,记者在节能灯销售点了解到,18瓦、20瓦、36瓦等功率高的节能灯备受市民青睐,而低功率5瓦的节能灯买者寥寥无几。为此,推广方建

  https://www.alighting.cn/news/201082/V24583.htm2010/8/2 11:33:37

阐述功率型led封装发光效率

一、引 言   led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式,采用环氧树脂封装功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

功率led的封装基板的种类分析

性产品业者对于高功率led的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率led封装基板不可欠缺的条件。  此外,液晶面板业者面临欧盟roh

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

功率型led散热基板的研究进展

在与传统led散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型led散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40

旭明光电推出全新高功率365奈米紫外光led

旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 led产品,功率为5w,采用硅材料基板,封装样式便于直接应用。

  https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00

半导体照明led封装技术与可靠性

一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

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