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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
位的深度沟通与讨论。本次大会将举行“资料与配备技能”、“芯片、器材、封装与模组技能”等7场技能分会，全部掩盖职业技能配备、原资料，技能、商品与运用的立异展开，其间资料与配备技能分
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/13/323399.html2013/8/13 15:08:07
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
构和机械设计才能解决。不管是大功率的还是小功率的led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成，其中关键的元件是led驱动器，它必须提供一个 恒流输出才能保
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06
