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浅谈LED衰减与其材料分析

LED应用在照明领域已越来越广泛,特别是LED的节能环保已被世人所公认,如何提升LED的寿命降低LED的衰减成为封装的研发课题,本文就改善LED衰减针对物料方

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128007.htm2010/7/12 17:26:50

改善散热结构提升LED使用寿命

过去 LED 业者为了获利充分的 LED 束,曾经开发大尺寸 LED 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上 LED 的施加电力持续超过 1w 以上时束反而会下

  https://www.alighting.cn/resource/20061106/128944.htm2006/11/6 0:00:00

通量表贴装LED(图)

东芝美国电子组件公司推出新tl12w01-d LED黏着型LED,扩大了其LED家族的阵容,非常适用于很多住宅和商业照明应用。

  https://www.alighting.cn/news/2007918/V8364.htm2007/9/18 11:42:00

粉在高显色LED中的应用技术研究

采用蓝LED芯片作为激源,通过封装试验研究了荧粉发射波段、蓝芯片波段、LED色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧粉制作的LED的基础上,进一步对双组分荧

  https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25

vishay推出little star封装型1wLED

vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)今日宣布,推出新系列的1w冷、中和暖色器件---vlmw712xxx LED,扩充

  https://www.alighting.cn/news/201231/n276437899.htm2012/3/1 10:37:19

LED效率提升的研究

本文主要针对下游LED封装进行了研究,阐述LED效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧粉和聚腔结构参数优化三方提升LED效率。介绍了镜片的结构,LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32

LED焊接技术要求及注意事项解析

、绿LED焊接要求与LED相同,以一般LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝、绿LED焊接要求与LED相同,以一般LED焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33

luminus发布首款单芯片LED替代灯

luminus devices公司宣布其LED cbt-90有了新突破,可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯,为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统

  https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122586.htm2011/12/21 14:58:54

日亚化学研发出强为1000lm的LED模组

近日,日亚化学研发出强为1000lm的LED模组,安装积为40mm×40mm×10mm。当输出强1000lm时耗电量为30w,效率为33lm/w,最大输入功率为50

  https://www.alighting.cn/news/20090818/119774.htm2009/8/18 0:00:00

LED散热与o2pera封装技术

本文要以表封装LED为焦点,介绍表封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54

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