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须符合强制性要求，它们是：传导干扰、断续干扰（喀呖声）、辐射干扰。其余emc项目不作强制要求。产品经检验符合相关标准，才可贴上c-tick标志。任何公司或个人要使用此标志必须向政
http://blog.alighting.cn/83035/archive/2012/11/27/300978.html2012/11/27 17:08:01
源模组元件散热方法相当多，可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、pcb载板设计等进行重点改善。例如，芯片到封装材料之间，若能强化散热传导速度，快速将核心热源透过封装材料表面逸散也是一
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
命灯”。led筒灯的散热设计对其寿命影响也事关重大，led热度由灯珠开始传导到内部pcb上然后导出到外壳，然后外壳通过对流或传导至空气中。pcb的散热要够快，导热硅脂的散热性能要够
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/11/19/298610.html2012/11/19 10:10:02
热硅胶垫或者导热膏把热能尽可能的传导到铝型材上。然后把线路板的接线端子与led电源连接，并将led电源用绝缘套包好装进铝型材中，接着将pc罩和堵头盖上，这个时候led灯管的裸灯就成
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/11/15/298162.html2012/11/15 16:54:52
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/11/14/297992.html2012/11/14 12:53:27
、技术规格书。wifi设备fcc认证测试项目与蓝牙设备的fcc测试项目大体一致主要有以下测试项目：1.rf传导输出功率2.6db带宽3.psd（功率密度）4.传导杂散5.辐射6.传
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/11/10/297042.html2012/11/10 19:31:03
emc测试 emc包含两大项：emi（干扰）和 ems(敏感度，抗干扰） emi测试项包括：re（辐射，发射） ce(传导干扰） harmonic（谐波） flicke
http://blog.alighting.cn/toby819/archive/2012/11/5/296211.html2012/11/5 13:51:35
色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成。 集成封装的led,由于工作电流较大，工作时产生大量的热量，积聚在pn 结内部的热如不及时传导出去，将导致器件温度升高，温度对le
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
成 emc包含两大项：emi（干扰）和ems(敏感度，抗干扰） emi测试项包括：re（辐射，发射） ce(传导干扰） harmonic（谐波） flicker (闪
http://blog.alighting.cn/114975/archive/2012/10/18/293499.html2012/10/18 16:35:43
