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led 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩，相较10年前市场主流进口材料价格，固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随
https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22
白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
cob(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
一般最简单的led具有如图1(a)所示的5mmled结构，而lumileds公司的封装称其为luxeon。
https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17
一般最简单的led具有如图1(a)所示的5 mm led结构，而lumileds 公司的封装称其为luxeon。
https://www.alighting.cn/news/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17
2007年9月19日，首尔半导体（ssc）当天宣布其单封装led（图左）亮度达到业内最高，与 z-power p4 led（100lm）相比，亮度提高了三倍。ssc的高性能le
https://www.alighting.cn/resource/20070920/128531.htm2007/9/20 0:00:00
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
