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片。c35产品拥有优异色温控制技术、低热阻、及特殊的光学设计(解决黄晕及适用市场上反射镜相配
https://www.alighting.cn/pingce/20120727/122353.htm2012/7/27 10:02:54
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
《led散热技术之发展现况》介绍在led光源的发展中, 低热阻、高亮度、和高可靠的新型led是最近几年主要的研究方向。其中散热是led的关键技术, 因此本文之目的是要介绍led散
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/24/145723_48.htm2011/5/24 14:57:23
led领域里有采用非常多的陶瓷材料，例如衬底材料(蓝宝石，碳化硅，氧化锌等)，荧光粉也是陶瓷材料，当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳，其具有高散热、低热阻、寿命长、
https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
为众多应用提供了低热阻及高光强
https://www.alighting.cn/news/20071116/V8482.htm2007/11/16 10:54:29
