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led金线键合工艺的质量控制

文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

有关led芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的led白灯,直接决定led灯具的光衰情况;其次,led灯珠工作环境温度;再次,led灯珠的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

同一方光电:以工艺为突破口 以品质和速度取胜

“我们从工艺上突破,进行精益化管理”,在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时,多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年,短短几年时间,已在大功率封装光源方面占

  https://www.alighting.cn/news/20151214/135248.htm2015/12/14 14:33:17

一种增光型top-view csp及其工艺研究

制了其光萃取率。本文从工艺结构上进行分析改进,提出了一种增光型单面发光csp,将原有的围挡侧光转换为反射侧光的方法,引导出光,提高csp光萃取效率。并从工艺制程上分析了其可行

  https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13

蓝光倒装 pk csp,谁才是cob技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装cob的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

思索与突破:倒装新技术未来何去何从

2016年6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲,此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题,畅

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

本文通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(cri)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32

2014年倒装芯片正在流行

学更容易匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称,三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

贵的不足之处,而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势,因此si衬底gan基led制造技术受到业界的普遍关

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

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