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华润上华开发出新bcd工艺平台,可应用于led照明驱动

近日,华润上华发佈新近开发完成的bcd工艺平台。同时由其持有19%股权的8英吋生产线也推出多款新型bcd和0.13微米工艺平台,以满足客户在离线电源、led照明驱动等ac-dc转

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104388.htm2010/11/16 0:00:00

星弧等离子体技术在led制作工艺中的应用

星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28

富士通研究员获得化合物半导体制造工艺最佳论文奖

2006年7月6日,日本富士通的研究员toshihide kikkawa获得今年化合物半导体制造工艺(cs mantech)的he bong kim奖(最佳论文奖),奖金将在明

  https://www.alighting.cn/news/20060711/101806.htm2006/7/11 0:00:00

led金线键合工艺的质量控制

文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优异

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

有关led芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的led白灯,直接决定led灯具的光衰情况;其次,led灯珠工作环境温度;再次,led灯珠的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

一种增光型top-view csp及其工艺研究

制了其光萃取率。本文从工艺结构上进行分析改进,提出了一种增光型单面发光csp,将原有的围挡侧光转换为反射侧光的方法,引导出光,提高csp光萃取效率。并从工艺制程上分析了其可行

  https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13

液汞工艺仍占大半 汞含量降低考验荧光灯企业实力

一进一退,加强约束与加大推广之间,照明产品可望加速以led为代表的绿色变革。为迎合《路线图》的要求,广东约七成照明企业需要进行荧光灯工艺调整或改造,不少企业均流露出今后将主打或加

  https://www.alighting.cn/news/201338/n729449498.htm2013/3/8 10:44:03

同一方光电:以工艺为突破口 以品质和速度取胜

“我们从工艺上突破,进行精益化管理”,在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时,多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年,短短几年时间,已在大功率封装光源方面占

  https://www.alighting.cn/news/20151214/135248.htm2015/12/14 14:33:17

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