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……那么,“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
2015年以前,上游市场还是供过于求,只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术(smd降成本)与倒装技术(易于封装集成,降低封装成本)会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
总体而言,在蓝光led芯片的未来发展上,倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03
倒装c.s.p白光灯珠,为深圳市科艺星光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08
ac-fcob-d57/倒装光引擎,为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26
一直以来,作为技术和资金双密度领域,led芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来,大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点,竞争日益激烈。在此背景下,大多芯片企业依靠规模取
https://www.alighting.cn/news/20161018/145245.htm2016/10/18 10:16:19
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等,最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
面向大批量、固态照明市场提供节能led技术的领先供应商普瑞光电股份有限公司(以下简称普瑞光电)2008年6月4日宣布,公司最新研制的nlx-5高功率氮化镓(gan)led芯片已正
https://www.alighting.cn/news/20080805/119029.htm2008/8/5 0:00:00
smc3030倒装高功率产品,为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定,充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00