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2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土led封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，led封装领域新技术
https://www.alighting.cn/news/20140922/108479.htm2014/9/22 12:10:19
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip及c
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
led厂第2季接单出现亮点，在韩国高阶tv机种全面导入覆晶技术，以及tv闪光灯订单挹注之下，新世纪(3383)第2季覆晶营收比重将攀升至历史高点。
https://www.alighting.cn/news/20150416/84629.htm2015/4/16 13:49:03
2月15日，中国科学院半导体所创新项目“氮化镓基倒装结构功率型半导体发光二极管(led)及关键技术”通过成果鉴定。
https://www.alighting.cn/news/200725/V136.htm2007/2/5 11:37:38
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的csp技术在led行业都备受行业格外关
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
当前，国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部分的
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
