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LED在各行各业的需求都得到显著增长。就中国市场而言，随着技术引进及自主研发力度的增强，2013年LED芯片国产率得到有效提升，有助于国内产业市场发展。
https://www.alighting.cn/news/20140113/98744.htm2014/1/13 10:34:28
与正装LED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
停牌3个月之久的长方照明资产重组案，备受LED行业内外人士重视。据知情人士透露，此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装LED芯片厂商。
https://www.alighting.cn/news/20140618/111206.htm2014/6/18 9:49:06
文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种LED芯片各自的特点。
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
https://www.alighting.cn/news/20141203/108303.htm2014/12/3 10:05:18
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv LED) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37
芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类， 则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分
https://www.alighting.cn/news/201458/n507662115.htm2014/5/8 9:57:26
本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率，并且最大限度地减小了两层布线的面
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47
