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提高led外量子效率的研究进展

色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层(dbr)结构、激

  https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

倒装高光效陶瓷cobc15-02t——2015神灯奖申报产品

倒装高光效陶瓷cobc15-02t,为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47

led芯片分类知识

led芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

常见led芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

led倒装(flip chip)简介

会挡住部分光线,所以,这种正装led芯片的器件功率、出光效率和热性能均不可能是最优的。为了克服正装芯片的这些不足,lumileds公司发明了倒装芯片(flipchip)结构。在这种结

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

蓝光倒装 pk csp,谁才是cob技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装cob的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

思索与突破:倒装新技术未来何去何从

2016年6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲,此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题,畅

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

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